具有不同分子量但经常是较高分子量的固体、半固体的有机物质，当承受应力时显示流动倾向，受热时软化或熔融。从广义讲，凡作为塑料基材的任何聚合物都可称为树脂。
1.3.1 漆 varnish
由天然的或合成的高分子化合物及一些添加材料组成的液体，可含或不含溶剂、颜料或染料。使用以后成固体状，提供对其它材料的表面保护或外观修饰。
1.3.3 绝缘漆 insulating varnish 用于电气绝缘的漆。
注：常用的绝缘漆如醇酸浸渍漆(alkyd impregnating varnish)、有机硅瓷漆(silicone enamel)、聚酯漆包线漆(polyester wire enamel)等。
1.3.4 无溶剂可聚合树脂化合物
solventless polymerisable rsinous compounds
由一种或多种化学活性组分构成的树脂状态的或弹性的组成物，使用时呈液体状、糊状或粉末状。它们在不加压力固化时可形成坚实的物体，可加热或不需加热来完成固化反应。
1.3.5 浇铸树脂 casting resin
浇铸用的液态或粘稠的可聚合树脂化合物。
注：①它的固化产物具有自身支撑的特性，且固化产物通常应从模子中取出。
②当模子内放有电气或电子元件时，使用低粘度的浇铸树脂，特别是在真空和(或)压力下不但能获得满意的浇铸件，且能浸透元件的线圈和其它空隙。
1.3.6 包封胶 埋封胶
encapsulating compound embadding compound
用浸渍或涂敷的方法来使用的高粘度胶，通常内含大量的填料或具有特别的流变特性(触变性)，它几乎不适用于细线的浸渍。
1.3.7 浸渍树脂 impregnating resin
浇铸或浸渍工艺使用的低粘度无溶剂可聚合树脂化合物。在真空下，这种树脂能完全浸渍到细线线圈中去。
1.3.8 滴浸树脂。 trickle resin
滴浸工艺使用的浸渍树脂。
1.3.9 灌注胶 potting compound
浇铸工艺使用的液态或粘稠的可聚合树脂化合物。通常限于使用在廉价的模子中，模子留作器件的一部分。
1.3.10 熔敷粉末 coating powder
指流化床涂、粉末喷涂、静电涂敷等工艺使用的化学活性粉末树脂。使用时通常将粉末施加于被加热到树脂的固化温度或熔点以上温度的物体上。为了固化完全，许多粉末需要后加热固化。
1.3.11 热固化漆；烘干漆 hot curing varnish
需要加热才能固化的漆。
1.3.12 室温固化漆；所干漆 cold curing varnish
在干燥或固化时不需加热的漆。
1.3.13 瓷漆 enamel
加有颜料以提高漆膜硬度(或改善外观)用于表面保护(修饰)的漆。
1.3.14 漆包线漆 wire enamel
制造漆包线用的绝缘漆
1.3.15 胶粘漆 adhesive varnish
用于粘合的绝缘漆，例如制云母制、复合箔、自粘等等所用的漆。
1.3.16 硅钢片漆 lamination coating
硅钢片表面绝缘用漆。
1.3.17 浸渍漆
impregnating varnish
用来浸入并充填绝缘结构内部间隙的绝缘漆。
1.3.18 半导电漆
semiconductive varnish
加入导电填料的一种覆盖漆。将它涂于电场集中处(如高压电机线圈表面)能起均匀电场防止或减弱产生电晕的作用。 曾称：半导体
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